我們的測試團(tuán)隊(duì)曾受托對包括Intel、聯(lián)芯、展訊等公司的移動(dòng)芯片進(jìn)行量產(chǎn)前的測試。
        嵌入式芯片測試方面針對BIOS、驅(qū)動(dòng)、電源管理、Graphic處理等進(jìn)行自動(dòng)測試框架搭建、測試腳本開發(fā)工作；針對Android、Tizen操作系統(tǒng)進(jìn)行廠家SDK性能測試等。
       手機(jī)芯片測試方面從事過TD-SCDMA/GSM/LTE Modem平臺下包含協(xié)議、RRM、RF、卡兼容等一致性測試；手機(jī)、數(shù)據(jù)卡、測試終端等GGE/TD-SCDMA/LTE無線通訊終端產(chǎn)品的外場測試；無線通訊產(chǎn)品的在現(xiàn)網(wǎng)中的功能和性能測試以及測試報(bào)告撰寫；中移動(dòng)入庫測試等內(nèi)場、外場委托測試業(yè)務(wù)。